央視新聞?lì)l道關(guān)注華工科技“十四五”期間創(chuàng)新之變

9月25日，央視特別節(jié)目《奮進(jìn)的中國——我們的“十四五”》聚焦華工科技創(chuàng)新突破：3.2T CPO硅光芯片為AI算力“加速”，半導(dǎo)體晶圓切割裝備實(shí)現(xiàn)“微米級(jí)”精切，“激光+ AI”搬運(yùn)機(jī)器人憑20多種自研算法讓制造絲滑高效……

“十四五”奮進(jìn)路上，華工科技以自主創(chuàng)新為我國光電子信息產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展注入強(qiáng)勁動(dòng)力。

以下為報(bào)道部分內(nèi)容：

十四五時(shí)期是湖北貫徹落實(shí)黨中央決策部署，加快建成支點(diǎn)、走在前列、譜寫新篇的關(guān)鍵五年。在全面建成小康社會(huì)，實(shí)現(xiàn)第一個(gè)百年奮斗目標(biāo)之后，湖北繼續(xù)乘勢(shì)而上，開啟全面建設(shè)社會(huì)主義現(xiàn)代化的新征程，向第二個(gè)百年奮斗目標(biāo)進(jìn)軍。

這五年湖北全面落實(shí)習(xí)近平總書記考察湖北重要講話精神和關(guān)于湖北工作的重要指示批示精神，牢牢把握高質(zhì)量發(fā)展要求，全力穩(wěn)增長、強(qiáng)科技、壯產(chǎn)業(yè)、防風(fēng)險(xiǎn)、惠民生，持續(xù)推動(dòng)經(jīng)濟(jì)實(shí)現(xiàn)質(zhì)的有效提升和量的合理增長，走出了一條昂揚(yáng)向上的發(fā)展曲線。

習(xí)近平總書記在湖北考察時(shí)指出，武漢東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)在光電子信息產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域獨(dú)樹一幟，要加強(qiáng)技術(shù)研發(fā)攻關(guān)，掌握更多具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù)，不斷延伸創(chuàng)新鏈、完善產(chǎn)業(yè)鏈，為推動(dòng)我國光電子信息產(chǎn)業(yè)加快發(fā)展作出更大貢獻(xiàn)。

在十四五期間，湖北加快建設(shè)武漢具有全國影響力的科技創(chuàng)新中心，誕生了很多全球領(lǐng)先、首發(fā)首創(chuàng)的新成果。

這是我國自主研發(fā)的新一代3.2T CPO所用的硅光芯片，它可以讓DeepSeek等AI大模型運(yùn)算的速度更快。別看它小小的一片，價(jià)值可以抵得上一輛汽車。

這些科技成果的誕生地，正是湖北科技創(chuàng)新的重要策源地——光谷。作為光電子信息產(chǎn)業(yè)的重要細(xì)分領(lǐng)域，激光被譽(yù)為最快的刀和最準(zhǔn)的尺，光谷科創(chuàng)企業(yè)對(duì)激光的運(yùn)用早已爐火純青。如今，在半導(dǎo)體、智能駕駛等領(lǐng)域誕生了眾多科技研發(fā)成果。

對(duì)這樣的碳化硅晶圓進(jìn)行精密切割，將其分離成一顆一顆獨(dú)立的芯片，要用到高精度激光半導(dǎo)體晶圓切割裝備。它是十四五期間光谷在光電子信息產(chǎn)業(yè)的又一重要科創(chuàng)成果。它的切割精度可以達(dá)到5微米以內(nèi)，相當(dāng)于人的頭發(fā)絲的1/20。

從突破 70 余項(xiàng)國內(nèi)行業(yè) “第一” ，到以 “激光 + AI” 重構(gòu)智能制造生態(tài)，華工科技始終以創(chuàng)新為錨點(diǎn)，在技術(shù)迭代與產(chǎn)業(yè)變革中找準(zhǔn)方向。

無論是更智能、更高效的全天時(shí)智能激光除草機(jī)器人，支持多種交互模式的“激光君”數(shù)字人系統(tǒng)，還是自研20多種算法的上下料機(jī)器人……當(dāng)激光遇上AI，這束更“聰明”的光，讓制造更加高效、絲滑。

未來，華工科技將進(jìn)一步推進(jìn)AI+行動(dòng)，積極布局人工智能和人形機(jī)器人產(chǎn)業(yè)方向，致力于讓AI賦能，構(gòu)筑起“單機(jī)自動(dòng)化、產(chǎn)線智能化、工廠智慧化”的全鏈條智能生態(tài)，為中國智能制造高質(zhì)量發(fā)展注入更強(qiáng)勁的 “科技引擎”。

關(guān)于華工激光智能裝備事業(yè)群

華工法利萊切焊系統(tǒng)工程有限公司是武漢華工激光工程有限責(zé)任公司全資子公司，又稱華工激光智能裝備事業(yè)群。華工激光智能裝備事業(yè)群成立于2003年，是國有控股高科技上市公司華工科技（股票代碼000988）核心子公司，公司前身為澳大利亞FARLEY、LASERLAB公司，F(xiàn)ARLEY·LASERLAB是業(yè)界公認(rèn)的世界切割與焊接技術(shù)知名國際品牌。

華工激光智能裝備事業(yè)群致力于為國內(nèi)外制造業(yè)客戶提供高品質(zhì)的激光切割機(jī)設(shè)備、激光焊接設(shè)備、激光清洗、白車身激光加工裝備等多個(gè)系列工業(yè)激光設(shè)備及智能裝備解決方案。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車制造、工程機(jī)械、鈑金加工、橋梁建筑、鋼構(gòu)建筑、航空航天等行業(yè)。